现在半导体封装增长最快的两个领域股票杠杆配资网，“一个是车规级封装，另一个是人工智能（AI）发展带动的2.5D、3D封装”。在于无锡举办的第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛上，多位半导体封装领域的嘉宾在演讲时不约而同地作出上述表示。

　　3D封装方面，台积电被苹果、英伟达争抢的封装产能CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，将芯片堆叠后封装于基板上）就是其中一种。而随着AI发展，以Chiplet（芯粒，又称小芯片）为代表的异构集成封装也备受关注。上海证券报记者注意到，长电科技、通富微电、华天科技等我国主要半导体封装测试公司、产业链上设备零部件公司，都在积极抢抓先进封装发展机遇。

　　先进封装需求快速增长

　　“一个是新能源汽车带动的车规级封装，一个是人工智能芯片带动的2.5D、3D封装。”华天科技副总工程师兼技术部部长李科在演讲中开门见山提到当前封装产业的两大增长点。

　　李科介绍，未来汽车产业链发展将从传统的机械汽车逐步向智慧汽车发展，最终将会形成“五化归一车、一车通四网”的格局。“五化”即轻量化、电动化、智能化、网联化、共享化；“四网”即交通网、能源网、信息网、金融网。汽车智慧化趋势下，“软件定义汽车”带动汽车电子电气（EE）架构、网络、硬件、操作系统等四大技术变革，芯片是其关键基础。

　　“随着智能驾驶、智能座舱、电动化等需求牵引，车规芯片向高算力、高带宽、高功率方向发展，并不断迭代，基板类车规封装需求增加，封装可靠性等级提升。”李科认为，长远来看，随着新能源汽车、汽车智能化发展，车载封装的需求还将继续增长。

　　相关数据显示，2022年中国新能源汽车产量700.3万辆，同比增长90.5%；预计2023年中国新能源汽车产量将达到892万辆，全球则达到1546万辆。到2025年，L2等级以上自动驾驶汽车渗透率将超过20%，新车智能网联化渗透率也将增长至59%。

　　李科提到的人工智能芯片带动的2.5D、3D封装，最典型的就是台积电的CoWoS封装。

　　台积电日前表示，当前AI芯片产能瓶颈主要集中在后端的CoWoS封装环节，其正与客户紧密合作扩张产能，预计到2024年CoWoS封装产能将翻倍，从而缓解供应紧张。有设备厂商预估，台积电2023年CoWoS封装产能约12万片，2024年将达到24万片。

　　同样受益于AI发展的还有异构集成封装，Chiplet就是其中一种。Chiplet是将大型芯片分为多个相同或不同的小芯片，采用相同或不同的工艺节点制造，然后再通过芯片互联和封装技术集成到一起，从而实现更高集成度、更低成本。

　　业内将Chiplet视为国内芯片发展的一条路径。通富微电集团工程中心总经理谢鸿认为，Chiplet技术仍是一个相对新的技术，面临很多技术和商务上的挑战，其发展需要从产品设计、晶圆厂、封测厂到系统厂的整个产业紧密合作。

　　产业链公司纷纷加码

　　先进封装新需求旺盛，半导体封装厂及产业链上公司纷纷加码布局。

　　车规级封装业务是长电科技和华天科技目前布局的重点之一。长电科技的车载D级音频放大器芯片产品先进封装解决方案，助力提升产品性能的同时，能够大幅减少产品功耗，满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。华天科技在天水、西安、南京、昆山均有车规级封装基地，产品已覆盖电池管理、MCU（微控制器）等车载芯片。

　　华天科技2022年年报显示，公司2022年通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42 家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。

　　“公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。”通富微电表示，2023年公司生产经营是挑战与机遇并存，挑战是可能面临行业触底过程中的阵痛，机遇是Chiplet等先进封装技术、ChatGPT等人工智能新应用带来的广阔发展空间。公司积极布局了Chiplet、2.5D/3D 等顶尖封装技术，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已量产。

　　除了封装测试公司，半导体封装设备公司、零部件、材料公司也在积极抢抓先进封装的发展机遇。

　　中国电子专用设备工业协会副秘书长叶乐志表示，先进封装对设备提出了更高要求，除了需要前道的光刻、刻蚀设备外，对后道设备的精度等要求更高了，这也给设备厂商带来新的发展机遇。

　　叶乐志介绍，在先进封装设备领域，华海清科的新一代12英寸超精密晶圆减薄机已出货，可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化小于1um。骄成超声近期回复投资者称，公司在积极探索超声波技术在半导体行业的应用。

　　中国电子科技集团公司第十二研究所功能陶瓷中心主任赵世柯介绍，通过集中技术攻关，该研究所研制出多款4/5/8/12英寸静电卡盘产品，并通过了用户上腔验证，产品介质材料体系覆盖玻璃陶瓷、氧化铝、氮化铝等，应用上覆盖薄膜、沉积、刻蚀、量测等设备领域。

　　多家上市公司的半年度业绩预告显示，半导体封装市场开始企稳，车载封装和人工智能带来的高性能计算市场（包括CPU、GPU、DPU等）成为行业企稳的重要推手。如，晶方科技一季度盈利2857万元，公司预计上半年盈利7000万元至8000万元，主要系受益于汽车智能化、网联化发展股票杠杆配资网，公司持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的业务，生产能力持续增强。